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      制程能力及檢測參數
      Process capability and checking parameters
      ITEMTechnical capabilities
      層次
      Layers
      2-64layers
      最大尺寸
      Max.Board Size
      1200mm*610mm
      79"*24"
      板厚
      Finished Board Thickness
      0.15mm--10.0mm
      0.01"--0.4"
      銅厚
      Finished?Copper?Thickness
      17um-420um
      0.5OZ--12OZ
      最小線寬/線距
      Min.Trace Width/Space
      0.075mm/0.065mm
      0.003"/0.0026"
      最小孔徑
      Min.Hole Size
      0.1mm
      0.006"
      PTH孔孔徑差
      Hole Dim. Tolerance(PTH)
      ±0.05mm
      ±0.002"
      NPTH孔孔徑差
      Hole Dim.Tolerance(NPTH)
      ±0.05mm
      ±0.002"
      孔位公差
      Drill Location Tolerance
      ±0.05mm
      ±0.002"
      V-CUT角度
      V-Score Degrees
      20-90度
      /
      最小V-CUT板厚
      Min.V-Score PCB Thickness
      0.25mm
      0.01"
      外型公差
      CNC Routing Tolerance
      ±0.1mm
      ±0.004"
      最小盲/埋孔
      Min.Blind/Buried Via
      0.1mm
      0.0039"
      塞孔
      Plug Hole Size
      0.2mm--0.5mm
      0.008"--0.02"
      最小BGA
      Min.BGA PAD
      0.2mm
      0.008"
      材質
      Materials
      FR4板(指定品牌物料:如建滔、生益、聯茂、南亞、臺光臺耀等)、高頻板、鐵氟龍板、陶瓷板、羅杰斯板等等
      FR4 (designated brand materials: such as KB, Shengyi, ITEQ, NANYA, EMC,CENS and so on), high frequency board, Teflon board, ceramic board, Rogers board and so on
      表面處理
      Surface Finish
      沉金/防氧化/鍍金 (軟/硬) /噴錫/沉銀沉錫/鍍錫/碳油/金手指
      immersion gold/OSP/plating Gold (soft/hard) /hot air leveling (HASL)/immersion Silver/immersion Tin/plating Tin/Carbon ink/Gold-finger
      翹曲度
      Warp&Twist
      ≤0.75%
      通斷測試
      Electrical Testing
      50--300V
      可焊性試驗
      Solderability Testing
      245±5℃,3sec Wetting area least95%
      熱沖擊試驗
      Thermal Cycling Testing
      288±5℃,10sec,3cycles
      離子污染測試
      Ionic Contamination Testing
      Pb,Hg,Cd,Cr(VI),PBB,PBDE六項均小等于1000ppm
      Pb,Hg,Cd,Cr(VI),PBB,PBDE?six items are less than 1000ppm
      附著力測試
      Soldmask Adhesion?Testing
      260℃+/-5,10S,3times

      特殊工藝

      Special Technology

      半孔、高Tg板、混合壓板、無鹵素板、超薄超厚板、邦定、阻抗、藍膠、碳油、電厚金、鎳鈀金、金手指、盲鑼、埋盲孔、沉頭孔、樹脂塞孔、軟硬結合板、HDI等.
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